
原帖由 REX0168 於 2011-2-13 11:26 發表
1.機殼已破裂者:使用由內側貼黏破裂部位.
2.機殼尚未破裂者:先行使用透明窄膠帶由內側貼黏易破裂部位,可增強機殼強韌性,防止撞裂異常產生.
上述兩者方式皆可在不增加重量(
原帖由 REX0168 於 2011-2-13 11:26 發表
1.機殼已破裂者:使用透明窄膠帶由內側貼黏破裂部位.
2.機殼尚未破裂者:先行使用透明窄膠帶由內側貼黏易破裂部位,可增強機殼強韌性,防止撞裂異常產生.
上述兩者方式皆可在不增加重量(

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